耳機設計
新研發 Myrinx Composite 動圈單元
HS1697 TI 是系列中最高階的型號,在設計上與 HS1695 TI 大致相同,繼續沿用雙層金屬機殼設計,將單元及換線插座安裝在兩個獨立箱體之中,以減低諧振影響。同樣地,以純鋁製作外殼,安裝單元的整個箱體連管道都用上鈦金屬。至於不同之處是,HS1697 TI 的內部經過重新設計,並用上最新研發的 10mm Myrinx Composite 動圈單元,加入了更多金屬成份而提高震膜硬度,這樣一來,令聲音更加爽快,中高頻表現更加清晰,能夠發揮出更高分析力的表現。